汇成股份有合肥、扬州两大生产基地，总投资超 30 亿元，是我国集成电路高端先进封装测试服务商，聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早最早导入 12 吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备 8 吋及 12 吋晶圆全制程封装
测试能力。公司于 2022 年 8 月成功上市科创板，将把握机遇、借助资本市场的力量进一步巩固企业技术领先、市场领先的优势，全面提升企业竞争力。坚持“为时代生，造中国芯”的初心使命，将汇成打造成世界一流高端芯片的制造服务商，实现员工、客户、投资者共赢