威迈芯材成立于2021年，公司专注于研发半导体高端光刻胶核心主材，包括光致产酸剂PAG、BARC层树脂Resin、光引发剂PI等，同时也提供每个最终产品的中间体及核心单体材料，已实现14nm制程量产突破，当前已实现几十款产品供货给多家国内半导体光刻胶龙头企业。 中国量产工厂坐落于合肥新站区，规划产能100t，正在筹建中。韩国全资子公司拥有2家量产工厂，具备20年量产经验，中韩员工共计80人，年销售额已达6000万元。